涂胶显影机是芯片制成光刻工艺段非常重要的设备，用于实现光刻胶的超薄胶膜。总共分为两个步骤：一、涂胶工艺：通过胶头将光刻胶滴到晶圆表面，真空吸盘吸住晶圆高速旋转进行匀胶。

二、均胶完成后进行烘烤坚膜，通过加热盘使光刻胶中的有机溶剂挥发，生成光刻胶的超薄胶膜。

一旦加热盘存在加热不均的现象，可能使得光刻胶中的部分有机溶剂无法得到有效挥发，影响最终生成的胶膜品质。

通过优化算法与MATLAB实现均匀加热的自动补偿算法（我们称之为温度均一控制技术），使各分区控温精度达到了±0.05℃，温度均一性达到了R=0.275。

实验数据表明，可将温差控制为原有的1/5

只需简单设定，即可实现整个空间或表面分布同一指定量。将原来需要人工调整的工作实现了全自动化，大幅减少人件费的投入，并降低了对熟练工的依赖。

1. 控温精度：±0.05℃

2. 温度均一性：R=0.275，其中R=Tmax-Tmin。

3. 调整时间：2秒

【经营层】

■ 在整个SEMI行业激烈的竞争环境下，此次温度均一控制技术在涂胶显影机的应用，打破了国外厂商的技术垄断，助力企业进一步提升行业地位。

【管理层】

■ 温度控制精度的提升，完全建立在控制系统与程序的优化，无需更改机械结构和运动时间，导入时间更快且成本更低。

■ 通过优化算法，使各分区控温精度达到了±0.05℃，温度均一性达到了R=0.275，大幅提升了设备的性能指标与自动化水平。

【工程师层】

■ 将原来需要人工调整的工作实现了全自动化，工程师可以释放双手，从事更具创造性、挑战性的工作。

■ 欧姆龙工程师全程参与指导，后期项目调整，只需自行修改参数即可。